科学技術の急速な発展に伴って、私たちの社会は情報時代に入りました。この社会の中でネットワークはすでに人々の生活の中で欠くことのできない一部になりました。情報化時代の急速な発展とクラウドサービスの普及により、さまざまな業界でデータの蓄積量が急増しています。サーバーの大容量化は、スイッチの需要を増大させました。ルーターなら誰でも知っていると思いますが、ネットワークスイッチは何をしてくれるのか、ほとんどの人は知りません。

ネットワークスイッチは、サーバーとネットワーク機器を接続し、データセンターを構築するための重要なパーツです。一方、クラウドサービスの普及によるネットワーク機器の高密度化で、接続機器数が急増し、スイッチの負荷が大きくなっています。新型交換機は,性能向上と電力消費量低減のバランスが課題です。

産業用スイッチには、MAC交換モジュール、PHYインターフェースチップ、マスターチップ、メモリなどのデバイスが組み込まれています。高すぎる温度は工業レベルのスイッチに致命的な影響を与えるので、このような製品を設計する時、装置の部品は広い温度範囲の工業レベルの部品を選択する以外に、装置の熱設計を十分に重視する必要があります。

工業レベルのスイッチはその信頼性の応用の要求を満たすために、全体の机械はファンの放熱設計がないことを採用します。発熱量が比較的大きいチップは、シリコンの熱伝導性スペーサーを採用することができます、熱伝導性の相の変化材料は、接触面の隙間を埋めるために、チップの表面を形成して外殻の熱伝導性の通路、それによってチップが安全な温度区間で動作することを保証し、スイッチが高温環境の下で、信頼性、安全に動作します。

交換机の放熱構造は交換机のハウジングと回路基板を含みます:回路基板の上に上熱伝導性スペーサーを設けて、熱伝導性スペーサーの上に金属放熱板を設けて、回路基板の下に熱伝導性スペーサーを設けて、熱伝導性スペーサーは交換机のハウジングの内部表面に貼り合わせます;熱伝導性スペーサーは一定の弾性の物体があって、効果的に熱伝導性スペーサーとスイッチの外筐内の表面を密着させることができます;回路基板で発生した熱の一部は上層の熱伝導性スペーサーを通って金属のヒートシンクに伝わり、スイッチの内部に伝わり、スイッチのハウジングを通って空気中に広がります。熱の一部は下層の熱伝導性スペーサーを通ってスイッチのハウジングに伝わり、空中に広がります。この方式は特に小型の交換机に適していて,放熱ファンの設置による体積の増加,コストの増加,壊れやすいなどの問題を効果的に避けることができます。

熱伝導性シリコンスペーサーは主にマザーボードとハウジングの間の熱伝導性放熱に使われます。選択の熱伝導性シリコンスペーサーの最も主要な目的は熱源の表面と放熱装置の接触面の間に発生する接触熱阻止を減らすことです。熱伝導性シリコンスペーサーは接触面の隙間をよく埋めることができます。熱伝導性シリコンの片の補充があって、発熱源とラジエータの間の接触面のもっと良い十分な接触をすることができて、本当に対面の接触をすることができて、温度の上での反応はできるだけ小さい温度差を達成することができます;熱伝導性シリコンシートは絶縁性だけでなく、衝撃や吸音の効果もあります。